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电子行业应用解读 | 手机均热板的显微分析应用

电子行业应用解读 | 手机均热板的显微分析应用

在 AI 手机高负载场景下，如游戏渲染、生成式 AI 图像生成等，用户常面临设备温升过快、算力波动等问题，核心原因在于 AI 芯片算力提升伴随的功耗激增。当前旗舰级手机 AI 芯片的峰值功耗已突破 15W，而手机内部紧凑的空间（主板面积通常不足 100cm²）导致热量难以快速扩散，进而引发一系列问题：一方面，高温会导致芯片动态降频，制约 AI 算力释放。另一方面，长期高温会加速电子元器件老化，据《印制电路板 PCB 热设计》（黄志伟等编著）数据，电子元器件温度每升高 2℃，可靠性降低 10%，温升 50℃时的寿命仅为温升 25℃时的 1/6。

2025-12-03

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制造业实验室升级：从 "人工检测" 到 "智慧中枢"，蔡司如何破解质量管控难题？

制造业实验室升级：从 "人工检测" 到 "智慧中枢"，蔡司如何破解质量管控难题？

在传统制造业深度转型和升级的当下，未来工业正稳步迈向大规模柔性生产和智能自动生产自动检测。根据行业趋势，越来越多制造企业面临共性挑战：生产效率如何再提升？制造成本怎样再降低？优质产品创新和全流程质量管理如何突破瓶颈？答案的关键，正藏在工业检测实验室的升级里。

2025-12-03

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新品发布 | ZEISS OMNIA GC 220-180：大型部件检测灵活性与效率的双重飞跃

新品发布 | ZEISS OMNIA GC 220-180：大型部件检测灵活性与效率的双重飞跃

现代制造工艺日趋精密复杂，推动铸件尺寸向大型化、整体化不断演进。传统检测手段已难以满足灵活高效的现代化生产需求。蔡司延续BOSELLO系列产品的技术理念，推出新一代大型部件自动化X射线检测设备ZEISS OMNIA GC 220-180，专为应对未来制造挑战而设计，致力于为大型乃至超大型组件提供更先进、更可靠的检测方案。

2025-12-03

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三个问题了解戴姆勒客车的无排放城市公交转型

三个问题了解戴姆勒客车的无排放城市公交转型

2024年1月，欧洲理事会和欧洲议会的谈判代表就重型车辆（HDV）的二氧化碳排放标准达成了临时政治协议。其目的是进一步减少道路运输部门的二氧化碳排放量，并为 2030 年、2035 年和 2040 年引入新的目标。其中，拟议修正案引入了到 2035 年城市公交车100% 零排放的目标，同时设定了到 2030 年城市公交车90% 零排放的中期目标。

2025-11-19

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蔡司软件 | ZEISS CALYPSO在电力与能源行业的实用新功能

蔡司软件 | ZEISS CALYPSO在电力与能源行业的实用新功能

ZEISS CALYPSO软件，始终关注你在实际测量中的每一个挑战。从2017到2024，我们持续升级，带来更智能、更高效的测量解决方案——无论是保持架的等分差计算、风电轴承的参数化编程，还是曲面阵列与程序比对，ZEISS CALYPSO都能帮你轻松应对，让测量更简单、更可靠。

2025-11-19

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液冷技术新趋势-AI服务器微通道水冷板（MLCP）质量保证

液冷技术新趋势-AI服务器微通道水冷板（MLCP）质量保证

生成式 AI 的高速发展推动算力需求持续攀升，进而带动芯片功耗显著上涨。英伟达下一代 Rubin/Rubin Ultra 芯片的功耗预计将大幅提升，从当前 GB300 芯片的 1400W 突破至 2000W 以上。然而，当前主流的单相冷板方案存在明显瓶颈，其散热能力上限约为 1500W，已难以满足 Rubin 系列算力芯片的散热需求。这一供需差推动液冷技术加速迭代，具备更强散热能力的两相式冷板与微通道水冷板Micro-Channel Liquid Cooling Plate（MLCP）为解决超高功耗芯片散热问题而指定的技术路径，正成为更具潜力的解决方案。

2025-11-19

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